FPC Nedir? Ne Tür FPC'lere Ayrılır?
Mesaj bırakın
Esnek baskılı devre kartları, yüksek güvenilirlik ve esnek baskılı devre kartları ile poliimid veya polyester filme dayanır. Yumuşak tahta veya FPC olarak adlandırılır. Özellikler: yüksek kablolama yoğunluğu, hafiflik, ince kalınlık; ağırlıklı olarak cep telefonları, dizüstü bilgisayarlar, PDA'lar, dijital kameralar, LCD'ler ve diğer ürünlerde kullanılır.
FPC
FPC Türleri
Tek katmanlı FPC
Kimyasal olarak kazınmış iletken bir desene sahiptir ve esnek yalıtım substratının yüzeyindeki iletken desen tabakası haddelenmiş bir bakır folyodur. yalıtım substratı poliimid, polietilen tereftalat, aramid selüloz ester ve polivinil klorür olabilir. Tek katmanlı FPC aşağıdaki dört kategoriye ayrılabilir:
Kaplama katmanı olmadan tek taraflı bağlantı
Tel deseni yalıtım alt tabakasındadır ve tel yüzeyinde kaplama tabakası yoktur. Ara bağlantı, genellikle erken telefonlarda kullanılan kaynak, kaynak veya basınç kaynağı ile gerçekleştirilir.
Tek taraflı bağlantı kapağı
Önceki tiple karşılaştırıldığında, telin yüzeyinde sadece bir kaplama tabakası vardır. Pedler örtürken açığa verilmeli ve uç alan basitçe örtülmeyebilir. Otomotiv aletleri için en yaygın kullanılan ve en yaygın kullanılan tek taraflı esnek PCB'dir.
Kaplama katmanı olmadan çift taraflı bağlantı
Bağlantı yastığının arayüzü telin ön ve arkasına bağlanabilir, pedinin yalıtım alt tabakasında bir kanal deliği açılır ve yalıtım substratının gerekli konumu yıkanabilir, kazınabilir veya diğer mekanik yöntemler yapılabilir.
Çift taraflı kaplama bağlantısı
birincisi arasındaki fark, yüzeyde bir kaplama tabakası olması ve kaplama tabakasının delikler yoluyla sahip olmasıdır, bu da her iki tarafın da sonlandırılmasına ve kaplama tabakasının korunmasına izin verir. İki yalıtım malzemesi katmanı ve bir metal iletken tabakasından yapılmıştır.
Çift taraflı FPC
Çift taraflı FPC, yalıtım taban filminin her iki tarafında, birim alan başına kablo yoğunluğunu artıran kazınmış iletken desenler katmanına sahiptir. Metal delik, yalıtım malzemesinin her iki tarafındaki desenleri yumuşak kullanım işlevini karşılamak için iletken bir yol oluşturmak için birbirine bağlar. Kapak filmi tek taraflı ve çift taraflı telleri koruyabilir ve bileşenlerin yerini gösterebilir. İhtiyace göre, metalize delikler ve kaplama katmanları isteğe bağlıdır ve bu tip FPC daha az kullanılır.
Çok Katmanlı FPC
Çok katmanlı FPC, 3 veya daha fazla katmanlı tek taraflı veya çift taraflı esnek devreleri bir araya getirmektedir ve farklı katmanlar arasında iletken yollar oluşturmak için L. elektrolizleme delinerek metal delikler oluşturulur. Bu nedenle, karmaşık bir kaynak işlemine gerek yoktur. Çok katmanlı devreler, daha yüksek güvenilirlik, daha iyi termal iletkenlik ve daha uygun montaj performansı açısından büyük fonksiyonel farklılıklara sahiptir.
Avantajı, baz filmin hafif olması ve düşük dielektrik sabit gibi elektriksel özelliklerde mükemmel olmasıdır. Poliimid filmden yapılmış çok katmanlı esnek PCB kartı, sert epoksi cam kumaş çok katmanlı PCB kartından yaklaşık 1/3 daha hafiftir, ancak tek taraflı ve çift taraflı esnek PCB'lerin mükemmel esnekliğini kaybeder. Bu ürünler Çoğu esnekliğe ihtiyaç duymaz. Çok katmanlı FPC aşağıdaki türlere daha fazla ayrılabilir:
Bitmiş esnek yalıtım alt tabakası
Bu kategori esnek bir yalıtım substratı üzerinde üretilmiştir ve bitmiş ürünü esnek bir yalıtım alt tabakası olarak belirtilmiştir. Bu yapı genellikle birçok tek taraflı veya çift taraflı mikrostrip esnek PCB'nin iki ucunun birbirine bağlanır, ancak orta kısım birbirine bağlanmaz, bu nedenle yüksek esnekliğe sahiptir. Yüksek derecede esnekliğe sahip olmak için, tel tabakası kalın bir kaplama yerine poliimid gibi ince bir kaplama kullanabilir.
Bitmiş yumuşak yalıtım alt tabakası
Bu tip yumuşak bir yalıtım substratı üzerinde üretilir ve bitmiş ürün esnek değildir. Bu çok katmanlı FPC, laminasyondan sonra doğal esnekliğini kaybeden çok katmanlı bir tahtaya lamine olmak için poliimid film gibi yumuşak yalıtım malzemeleri kullanır.
